未完待续...

薛风的贡献薛风这一死，孟川才有理由为他报仇。所以孟川肯定会这么轻易放过黄袍老祖。猛川打也打不过，只能速度上纠缠安，等别的封王神魔来支援。这一纠缠，第一个贡献就来了，番茄有100个理由让猛川在纠缠过程中突破法域境。猛川都突破发域境了，那黄袍老祖还能不死吗？这第二个贡献就来了，黄袍老祖都死了，世界间隙的问题就解决了。事情结束之后。第三个贡献就来了，晏烬就少了唯一一个关心他的亲人，亲人-1，攻击力+10086。所以晏烬就有了突破封王神魔的契机，晏烬才有机会跟安海王对肛。剧情才够刺啊哈哈哈哈第四个贡献那肯定就是猛川回去之后以好哥哥的亲情角度绘画薛风，元神突破到五重天。五重天之后就开始滴血境，开始横扫人族世界的地低妖族。每天扫地苦行僧，偶尔来个妖圣告诉你猛川实力超强，内院扫完扫外院，去世界间隙吹枯拉朽。人族赢下战争就稳稳的了，说不定还的到大机机缘，让猛川在世界外域或者妖族世界游走都多了几分底气。

本来看作者写书写得老合胃口了，一直追更到现在，更是一口气把攒了14张的月票投喂了，玛雅一看作者是江西老哥，14张月票在江西老哥的彩礼里面简直不值一提，大喊后悔

孤在上：至少应该一日两更吧？孤咕咕：可以，不过今天先鸽一下。孤三岁：别鸽了，我可不想被炖成汤。孤某人：是加班还不够香吗？你们还有空讨论鸽不鸽的问题。孤三岁：加班和熬夜更文都是大人的问题，小孩子必须睡觉了，严重影响长高。孤咕咕：所以到底是要鸽，还是睡觉？孤在上：你确定你刚刚的问题是二选一？孤大：你们别争了，没看到我正卡文吗？孤某人：大家分工，这个问题很好解决，我负责加班，孤大负责卡文，孤咕咕负责鸽几天，孤在上偶尔冒个泡保持一下形象，三岁就好好睡觉，看，多简单的事。一众孤：没问题！于是道愚粉粉们会看到：五日没更（孤咕咕上线）没更还坚持早睡早起（孤三岁上线）今天很卡，先一更，然后就没有然后了（孤大上线）突然某天双更（孤在上在线）熬夜两三点更（孤某人加班后继续肝）

啊，风神旗啥时候有？

每天能不能多更两章，一章不过瘾啊！

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世界集成电路发展历史1947年：美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；1950年：结型晶体管诞生1950年：ROhl和肖克莱发明了离子注入工艺1951年：场效应晶体管发明1956年：CSFuller发明了扩散工艺1958年：仙童公司RobertNoyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；1960年：HHLoor和ECastellani发明了光刻工艺1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义1967年：应用材料公司（AppliedMaterials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器18021976年：16kbDRAM和4kbSRAM问世1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临1979年：Intel推出5MHz8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC1981年：256kbDRAM和64kbCMOSSRAM问世1984年：日本宣布推出1MbDRAM和256kbSRAM1985年：80386微处理器问世，20MHz1988年：16MDRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段1989年：1MbDRAM进入市场1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用0.8μm工艺1992年：64M位随机存储器问世1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μm工艺1995年：PentiumPro,133MHz，采用0.6-0.35μm工艺；1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μm工艺1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺2000年：1GbRAM投放市场2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。2003年：奔腾4E系列推出，采用90nm工艺。2005年：intel酷睿2系列上市，采用65nm工艺。2007年：基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2E7/E8/E9上市。2009年：intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。

新来乍到，篮球圈目前最好看的文没跑了，看了100章无脑全订了作者大大继续加油！

投月票真的能加精吗（｀Δ）！

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