未完待续...

帝问曰:“胡不之成乎？”宓后对曰:"郎君欲有天下耶，將欲为富家翁耶？欲为富家翁，可之成。成中富庶，遐迩咸知。君欲效范蠡，妾便是夷光。泛舟五湖，偷安一隅。然君身负帝脉，不得终隐于市廛。一时豪奢富贵，朝荣夕悴，殆如秋种之花焉！若欲有天下，则不可之成。成王耽溺黄老，偏信方士，希临朝议，国中事渐由郦贵妃专擅，妃决机无疑颇有雄才。辅以郦平远等宿将名臣，君一介白身之成，则无锥囊之頴也。”帝又问曰："留虞，可若何？"宓后对曰：“虞国货赂公行，苞苴充斥。官无大小皆以财贿为事也。妾母遗金十万于妾，可贾代郡州牧。代郡虽苦寒，然左有巴山之险，右有大河之固。矧北人多壮悍，募八千之剽疾，可襟四塞之要冲，控五原之都邑。虞王寿不久而未立嗣，灵关外幽国虎视而狼籍，内忧外患，国祚当倾，郎君可割据巴郡以待取之。”帝再问曰：“取虞，又若何？”宓后对曰：“幽国连年兵燹物力衰耗，成国牝鸡司晨民望不稳。皆可徐图之。得幽成，则翼州悉定，九州囊其一。坐视赵景郑三家困斗，鹤蚌相持可得渔人之利。荡平翼豫，北疆半壁归君也。”无忧子曰：宓后三策，一一得验。高祖云：”得夫人而后得天下“言不谬焉。

之前一直吹罗马怎么怎么屌，看起来罗马好像屌到爆炸都要怼爆天命加身的阿尔达希尔了。结果诸葛一出来告诉大家，你们的能力我全都要2333

“天上的星星，一闪一闪亮晶晶……”挥着吉它的男生摇头晃脑唱得正起劲着呢。“行了行了，别唱了，这都到下午了，你还在唱。”年少的李老师把一桶泡面扔到了唱歌男生的面前，“自己烧水。我一会要出去了。”“你说你要走，永远不回头，孤独的心……”“哎！”年少的李老师微微地叹了一口气，“大哥，咱能不唱了嘛，看点物理，行嘛？”“不行，音乐是吾爱，爱要怎么说出口……”年少的李老师瘪了瘪嘴，高歌了一句“我说算你狠，我要走，不回头”走出门去。室内的歌声瞬间戛然而止。

稳定，全订，这不加精?

好图，来自书友殷其靁

虽然主角德性不咋样，但后面故事很精彩！

算了，也没必要bb，好看就完了，希望能打造一个《新武侠世界》

九点半前更新两章，各位记得每天追读哦！

风大的意思是今天的更新没有情节推动别说我水纯爱#长夜君主##一句话短评活动##方彻#

世界集成电路发展历史1947年：美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；1950年：结型晶体管诞生1950年：ROhl和肖克莱发明了离子注入工艺1951年：场效应晶体管发明1956年：CSFuller发明了扩散工艺1958年：仙童公司RobertNoyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；1960年：HHLoor和ECastellani发明了光刻工艺1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义1967年：应用材料公司（AppliedMaterials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器18021976年：16kbDRAM和4kbSRAM问世1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临1979年：Intel推出5MHz8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC1981年：256kbDRAM和64kbCMOSSRAM问世1984年：日本宣布推出1MbDRAM和256kbSRAM1985年：80386微处理器问世，20MHz1988年：16MDRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段1989年：1MbDRAM进入市场1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用0.8μm工艺1992年：64M位随机存储器问世1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μm工艺1995年：PentiumPro,133MHz，采用0.6-0.35μm工艺；1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μm工艺1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺2000年：1GbRAM投放市场2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。2003年：奔腾4E系列推出，采用90nm工艺。2005年：intel酷睿2系列上市，采用65nm工艺。2007年：基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2E7/E8/E9上市。2009年：intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。